銅箔麥拉帶

簡要描述：銅箔麥拉帶也叫銅塑復(fù)合帶，由銅箔、PET聚酯薄膜、粘合劑組成，具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，廣泛應(yīng)用于通訊、電腦、無線電等領(lǐng)域的電子元器件材料以及電線、電纜的屏蔽材料和FPC線路板、柔性線路板的配套產(chǎn)品。壓延銅箔因其

更新時間：2021-05-18 11:31:17
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[產(chǎn)品說明]:銅箔麥拉帶也叫銅塑復(fù)合帶，由銅箔、PET聚酯薄膜、粘合劑組成，具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，廣泛應(yīng)用于通訊、電腦、無線電等領(lǐng)域的電子元器件材料以及電線、電纜的屏蔽材料和FPC線路板、柔性線路板的配套產(chǎn)品。壓延銅箔因其較電解銅箔具有高強度、高彎曲性、延展性、導(dǎo)電性能好、散熱好、表面光澤更優(yōu)等特點成為某些產(chǎn)品不可替代的原料。

[應(yīng)用方式]: 主要用于屏蔽性能要求較高的電纜中，如計算機電纜、信號電纜、通訊電纜、同軸電纜等對屏蔽性能要求較高的特種電纜。聚酯薄膜起到加強銅箔拉伸強度的作用。

一、主要技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品規(guī)格	組成		伸長率（%）	抗張強（Mpa）	基重（g/m2）	剝離強度 (N/cm)
產(chǎn)品規(guī)格	銅厚	麥拉厚	伸長率（%）	抗張強（Mpa）	基重（g/m2）	剝離強度 (N/cm)
30μm	15μm	12μm	8↑	100↑	155	3↑
33μm	18μm	12μm	8↑	100↑	182	3↑
46μm	18μm	25μm	8↑	100↑	200	3↑
35μm	20μm	12μm	8↑	100↑	199	3↑
48μm	20μm	25μm	8↑	100↑	218	3↑
53μm	25μm	25μm	8↑	100↑	262	3↑
103μm	25μm	75μm	8↑	100↑	332	3↑
除以上規(guī)格外，其它可按客戶特殊要求單獨設(shè)計。

二、顏色：銅色。

三、銅箔麥拉的電氣特性：主要作為抗電磁干擾用，通常情況是在1-100MHZ，屏蔽衰減100dB左右使用。

四、分切及包裝：分切最小寬度為2mm，采用軸裝形式；常規(guī)分切寬度為5mm，內(nèi)孔大小為52mm或76mm；收卷最大外徑為800mm，紙箱包裝。

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